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压力传感器芯片
BCPC1100
  • 产品简介：BCPC1100是一款QFN封装不带温度补偿的硅压力传感器封装芯片。是为大批量使用的客户而设计，该传感器芯片采用经过优化的硅微结构晶圆以及先进的MEMS加工技术。
  • 产品特点
  • 技术指标
  • 应用领域
关键特性
防护好；
长期稳定性好；
信号线性化；
体积微型化；
低温漂，低成本；
多量程可选

主要用途          
汽车领域；
过程控制；
家用电器；
医疗器械；
表计。

外形尺寸
 

备注
1测试电压 Vdd+=5Vdc;
2环境温度 Ta=25℃；
3最佳直线拟合

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